ບໍາລຸງຮັກສາສໍາລັບເຄື່ອງຕັດ laser

1. ປ່ຽນນ້ຳໃນຕູ້ເຢັນນ້ຳໜຶ່ງຄັ້ງຕໍ່ເດືອນ. ມັນດີທີ່ສຸດທີ່ຈະປ່ຽນເປັນນ້ໍາກັ່ນ. ຖ້າບໍ່ມີນ້ໍາກັ່ນ, ນ້ໍາບໍລິສຸດສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ແທນ.

2. ເອົາເລນປ້ອງກັນອອກ ແລະກວດເບິ່ງມັນທຸກໆມື້ກ່ອນທີ່ຈະເປີດມັນ. ຖ້າມັນເປື້ອນ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງເຊັດ.

ເມື່ອຕັດ SS, ມີຈຸດເລັກນ້ອຍຢູ່ກາງຂອງເລນປ້ອງກັນ, ແລະມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ປ່ຽນໃຫມ່. ຖ້າທ່ານຕັດ MS, ທ່ານຕ້ອງປ່ຽນຖ້າມີຈຸດຢູ່ກາງ, ແລະຈຸດອ້ອມຮອບເລນບໍ່ມີຜົນກະທົບຫຼາຍ.

3. 2-3 ມື້ຕ້ອງໄດ້ປັບ 1 ຄັ້ງ

4. ມັນດີທີ່ສຸດທີ່ຈະໃຊ້ໄນໂຕຣເຈນສໍາລັບການຕັດແຜ່ນບາງໆ. ຖ້າຕັດດ້ວຍອົກຊີເຈນ, ຄວາມໄວແມ່ນເກືອບ 50%. ອົກຊີເຈນຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຕັດແຜ່ນ galvanized ຂອງ 1-2 ມມ, ແຕ່ slag ຈະຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນເມື່ອຕັດຫຼາຍກວ່າ 2 ມມ.

5. ເລເຊີ Raycus ບໍ່ໄດ້ຄວບຄຸມໂດຍສາຍເຄືອຂ່າຍ, ແຕ່ເປັນສາຍ serial ທີ່ສາມາດສຽບໄດ້.

6. ເມື່ອຕັ້ງຈຸດສຸມ, ອົກຊີເຈນຖືກຕັ້ງເປັນຈຸດສຸມໃນທາງບວກ, ແລະໄນໂຕຣເຈນຖືກຕັ້ງເປັນຈຸດສຸມລົບ. ໃນກໍລະນີທີ່ບໍ່ສາມາດຕັດຜ່ານໄດ້, ເພີ່ມຈຸດສຸມ, ແຕ່ເມື່ອຕັດ SS ດ້ວຍໄນໂຕຣເຈນ, ເພີ່ມທະວີການສຸມໃສ່ທິດທາງລົບ, ເຊິ່ງເທົ່າກັບການຫຼຸດລົງ.

7. ຈຸດປະສົງຂອງ interferometer: ຈະມີຄວາມຜິດພາດທີ່ແນ່ນອນໃນການເຮັດວຽກຂອງເຄື່ອງ laser, ແລະ interferometer ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຜິດພາດນີ້.

8. ແກນ XY ເຕັມໄປດ້ວຍນ້ໍາມັນອັດຕະໂນມັດ, ແຕ່ແກນ Z ຕ້ອງໄດ້ຮັບການຂັດດ້ວຍນ້ໍາມັນດ້ວຍຕົນເອງ.

9. ເມື່ອຕົວກໍານົດການ perforation ໄດ້ຖືກປັບ, ມີສາມລະດັບ

ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງປັບຕົວກໍານົດການລະດັບທໍາອິດໃນເວລາທີ່ຄະນະກໍາມະກັບ 1-5mm, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງປັບຕົວກໍານົດການລະດັບທີສອງ 5-10mm, ແລະຄະນະກໍາມະຂ້າງເທິງ 10mm ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ປັບຕົວກໍານົດການລະດັບທີສາມ. ເມື່ອປັບຕົວກໍານົດການ, ປັບດ້ານຂວາກ່ອນແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຂ້າງຊ້າຍ.

10. ເລນປ້ອງກັນສໍາລັບຫົວເລເຊີ RAYTOOLS ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງ 27.9 ມມ ແລະ ຄວາມໜາ 4.1 ມມ.

11. ເມື່ອເຈາະ, ແຜ່ນບາງໆໃຊ້ຄວາມກົດດັນກ໊າຊທີ່ສູງກວ່າ, ແລະແຜ່ນຫນາໃຊ້ຄວາມກົດດັນກ໊າຊຕ່ໍາ.